TSP-TG는 열전도성 유지를 분산시킬 수 있다

Material Features 고열전도 비강화 클리어런스 채우기 재료

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： IBH의 TSP-TG 시리즈 윤활유는 과열 및 신뢰성 문제를 해결하기 위해 고안된 실리콘 기반 열 윤활유입니다.그것은 표면에 닿는 것을 완전히 촉촉하게 하여 저열 저항을 발생시킬 수 있으며, 공기압 점접착제와 실크스크린 인쇄 시스템에 사용할 수 있다.그것은 환경에 안전하고 믿을 만하다.

·저열 저항
·윤습 접촉 표면, 저열 저항
·RoHS를 포함한 모든 환경 요구 사항을 충족합니다.

Add to cart

일반적인 어플리케이션

· CPU(노트북, 데스크탑, 서버)

· 맞춤형 ASICS 칩

· 마이크로프로세서 / 그래픽 프로세서

· 노스브리지 칩셋

· 내장형 격자 양극 트랜지스터(IGBT

사용 가능한 옵션

· 표준 조각 재료 사이즈: 18";x18”；또는 18";x9〃；

· 단면/양면 접착층 압력

· 판재 / 권재 또는 미리 절단된 최종 품목에 사용 가능

· PI fim/유리 섬유 캐리어는 선택 사항입니다.

특징	단위	TSP10TG	TSP20TG	TSP30TG	TSP50TG
외모	-	흰색	회색	회색	회색
더웠어 전도율	W/m·K	일.	이.	삼.	오.
더웠어 50psi 저항	°C·in²/W	0.025	0.023	0.009	0.007
더웠어 50psi 저항	°C·cm²/W	0.161	0.148	0.058	0.045
23 ℃ 에서의 점도	cps	5.0×104	8.0×104	1.5×105	2.5×105
화염 레벨	UL94	V0	V0	V0	V0
부피 저항률	Ω·cm	≥7.0×1011	≥9.0×1013	≥1.0×1010	≥1.0×109
밀집	g/cm3	2.5	2.6	2.75	2.92
개전 상수	@1MHz	5.8	6.3	7.5	8.5
작동 온도.	℃	-50~150	-50~150	-50~150	-50~150
RoHS&；도착	-	순종	순종	순종	순종